Студопедия
Новини освіти і науки:
МАРК РЕГНЕРУС ДОСЛІДЖЕННЯ: Наскільки відрізняються діти, які виросли в одностатевих союзах


РЕЗОЛЮЦІЯ: Громадського обговорення навчальної програми статевого виховання


ЧОМУ ФОНД ОЛЕНИ ПІНЧУК І МОЗ УКРАЇНИ ПРОПАГУЮТЬ "СЕКСУАЛЬНІ УРОКИ"


ЕКЗИСТЕНЦІЙНО-ПСИХОЛОГІЧНІ ОСНОВИ ПОРУШЕННЯ СТАТЕВОЇ ІДЕНТИЧНОСТІ ПІДЛІТКІВ


Батьківський, громадянський рух в Україні закликає МОН зупинити тотальну сексуалізацію дітей і підлітків


Відкрите звернення Міністру освіти й науки України - Гриневич Лілії Михайлівні


Представництво українського жіноцтва в ООН: низький рівень культури спілкування в соціальних мережах


Гендерна антидискримінаційна експертиза може зробити нас моральними рабами


ЛІВИЙ МАРКСИЗМ У НОВИХ ПІДРУЧНИКАХ ДЛЯ ШКОЛЯРІВ


ВІДКРИТА ЗАЯВА на підтримку позиції Ганни Турчинової та права кожної людини на свободу думки, світогляду та вираження поглядів



Контакти
 


Тлумачний словник
Авто
Автоматизація
Архітектура
Астрономія
Аудит
Біологія
Будівництво
Бухгалтерія
Винахідництво
Виробництво
Військова справа
Генетика
Географія
Геологія
Господарство
Держава
Дім
Екологія
Економетрика
Економіка
Електроніка
Журналістика та ЗМІ
Зв'язок
Іноземні мови
Інформатика
Історія
Комп'ютери
Креслення
Кулінарія
Культура
Лексикологія
Література
Логіка
Маркетинг
Математика
Машинобудування
Медицина
Менеджмент
Метали і Зварювання
Механіка
Мистецтво
Музика
Населення
Освіта
Охорона безпеки життя
Охорона Праці
Педагогіка
Політика
Право
Програмування
Промисловість
Психологія
Радіо
Регилия
Соціологія
Спорт
Стандартизація
Технології
Торгівля
Туризм
Фізика
Фізіологія
Філософія
Фінанси
Хімія
Юриспунденкция






ОСНОВНІ ТЕРМІНИ І ВИЗНАЧЕННЯ В МІКРОЕЛЕКТРОНІЦІ

 

Мікроелектроніка - галузь електроніки, яка охоплює проблеми і задачі розробки, конструювання, виготовлення і застосування мікро­електронних виробів. Мікроелектронними називають вироби з висо­ким ступенем мініатюризації.

Інтегральна мікросхема (ІМС) - мікроелектронний виріб з висо­кою щільністю пакування електрично з’єднаних елементів або елементів і компонентів, який виконує певну функцію перетворення і оброб­ки електричних сигналів і з точки зору конструктивно-технологічних і експлуатаційних вимог розглядається як одне ціле. Елемент ІМС ­– частина інтегральної мікросхеми (наприклад, транзистор, діод, кон­денсатор), яка не відокремлена від кристала або основи і з точки зору вимог до випробувань, пакування, постачання і експлуатації не може розглядатись як самостійний виріб. На відміну від елемента компонент, який є частиною ІМС і який реалізує функцію якого-небудь електрорадіоелемента, можна виділити як самостійний виріб (напри­клад, мініатюрний резистор у гібридній інтегральній мікросхемі).

За принципом будови інтегральні мікросхеми поділяються на такі основні типи: напівпровідникові ІМС, плівкові ІМС і мікрозбірки. Плівкові ІМС, які, в свою чергу, поділяються на тонкоплівкові і товстоплівкові, як правило, складаються з елементів, і компонентів і називаються в цьому разі гібридними ІМС.

Напівпровідниковою інтегральною мікросхемою називають ІМС, яка має один кристал напівпровідника, в об'ємі і на поверхні якого спе­ціальними технологічними методами виконані всі елементи, міжелементні з'єднання і контактні площинки мікросхеми.

Кристал напівпровідника являє собою частину напівпровідникової пластини (заготовки із напівпровідникового матеріалу), яка викорис­товується для виготовлення напівпровідникових інтегральних мікросхем.

Гібридною інтегральною мікросхемою називають ІМС, яка має діелектричну основу, апасивні елементи (R, L, С) на її поверхні виконують у вигляді одношарових або багатошарових плівкових струк­тур, з'єднаних нерозривними плівковими провідниками. Напівпровід­никові прилади, в тому числі ІМС та інші компоненти (мініатюрні кон­денсатори, резистор и і індуктивності великих номіналів), розміщені на основі у вигляді дискретних навісних деталей. До числа гібридних від­носять також мікросхеми, які складаються з кількох кристалів, з'єд­наних між собою і змонтованих в одному корпусі (багато кристальні ІМС).

На практиці широко застосовуються ІМС, виготовлені з використанням як напівпровідникової, так і плівкової технології. Оскільки кожний із цих технологічних способів має свої переваги, то обидва ти­пи ІМС взаємно доповнюють один одного. Слід відзначити, що збіль­шення числа технологічних операцій виготовлення гібридних ІМС при­зводить до зростання їх вартості і зниження надійності в порівнянні з напівпровідниковими і чисто плівковими мікросхемами. Проте гіб­ридні ІМС широко застосовуються порівняно невеликими серіями для розв’язання вузькоспеціальних задач.

Мікрозбіркою називають мікроелектронні вироби, які складаються э елементів, компонентів, інтегральних мікросхем і інших електрора­діоелементів, з’єднаних між собою певним способом для виконання певної функції, і розробляються конструкторами конкретної радіо­електронної апаратури, щоб покращити показники її в мініатюриза­ції. За конструктивним виконанням мікрозбірки поділяються на пло­щинні і об'ємно-площинні. Елементи і компоненти мікрозбірки пло­щинної конструкції розміщені в одній площині, а в мікрозбірки об'­ємно-площинної конструкції елементи і компоненти розміщені на двох і більше площинах. Із мікрозбірок компонують мікроблок.

Мікроблок - мікроелектронний виріб, який, крім мікрозбірок, може також мати інтегральні мікросхеми та інші компоненти у різних поєднаннях.

За характером виконуваних функцій ІМС поділяються на дві ка­тегорії: аналогові й цифрові.

Аналогові ІМС виконують функції перетворення і обробки елект­ричних сигналів, які змінюються за законом неперервної функції. Окремим випадком аналогової ІМС є лінійна мікросхема з лінійною характеристикою. Аналогові ІМС застосовуються як підсилювачі, генератори гармонічних сигналів, детектори , фільтри.

Цифрові ІМС призначені для обробки і перетворення електричних сигналів, які змінюються за законом дискретної функції. Окремим ви­падком цифрової ІМС є логічна мікросхема.

Інтегральні мікросхеми розробляються і виготовляються у вигля­ді серій.

Серія ІМС- сукупність типів інтегральних Мікросхем, які ви­конують різні функції, але мають єдину конструктивно–технологічну будову і призначені для спільного застосування в радіоелектронній апаратурі. Всі ІМС однієї серії мають, як правило, однаковий корпус.

Корпус ІМС- частина конструкції ІМС, яка захищає кристал або основу, а також елементи і компоненти мікросхеми від зовнішнього впливу і забезпечує з'єднання із зовнішніми електричними колами за допомогою виводів.

Кількісно рівень розвитку інтегральної техніки визначається показником, який називається рівнем інтеграції. Він являє собою су­марне число елементів і компонентів N, які знаходяться в ІМС. Часто також користуються поняттям густина упакування ІМС в одиниці об'єму - відношенням числа елементів і компонентів мікросхеми до її об'єму без урахування об’єму виводів. Ступінь складності ІМС ха­рактеризують коефіцієнтом К, який називають ступенем інтеграції і визначають за формулою К = lg N. При цьому ІМС з числом елементів до 10 - це мікросхеми 1-го ступеня, а з числом елементів і компонентів від 11 до 100 ІМС - 2-го ступеня інтеграції. Аналогічно ІМС з числом елементів і компонентів від 101 до 1000, від 1001 до 10000 і від 10001 до 100000 належать до ІМС 3-го, 4-го і 5-го ступенів інтеграції. При обчисленні К його заокруглюють понайближчого більшого цілого числа. Складні ІМС з високим ступенем інтеграції К = 3 ... 5 належать до групи великих інтегральних мікросхем (ВІС) і при К > 5 - надвеликих інтегральних мікросхем (HBІС).


Читайте також:

  1. I визначення впливу окремих факторів
  2. II. Визначення мети запровадження конкретної ВЕЗ з ураху­ванням її виду.
  3. II. Мотивація навчальної діяльності. Визначення теми і мети уроку
  4. II. Основні закономірності ходу і розгалуження судин великого і малого кіл кровообігу
  5. II. Основні засоби
  6. II.3. Основні способи і прийоми досягнення адекватності
  7. Ocнoвнi визначення здоров'я
  8. S Визначення оптимального темпу роботи з урахуванням динаміки наростання втоми.
  9. Адвокатура в Україні: основні завдання і функції
  10. Алгебраїчний спосіб визначення точки беззбитковості
  11. Алгоритм побудови калібрувального графіка для визначення загального білка сироватки крові
  12. Алгоритм побудови калібрувального графіка для визначення загального білка сироватки крові




Переглядів: 879

<== попередня сторінка | наступна сторінка ==>
ПОЛЬОВІ ТРАНЗНСТОРИ | НАПІВПРОВІДНИКОВІ ІНТЕГРАЛЬНІ МІКРОСХЕМИ

Не знайшли потрібну інформацію? Скористайтесь пошуком google:

 

© studopedia.com.ua При використанні або копіюванні матеріалів пряме посилання на сайт обов'язкове.


Генерація сторінки за: 0.004 сек.