Адитивні методи засновані на виборчому осадженні струмопровідного покриття на діелектричну основу, на яку заздалегідь може наноситися шар клейової композиції.

Субтрактивні методи відрізняє простота технологічних процесів, проте при їх використанні отримати з'єднання шарів можна тільки за допомогою металевої арматури по ДСТУ (ГОСТ 22318) (заклепки, штирі) або за допомогою виводів ЕРЕ.

Залежно від способу формування захисного малюнка на шарі провідної заготівки існує три різновиди субтрактивної технології − фотохімічний, офсетохімічний і сітково-хімічний способи.

Фотохімічний спосіб передбачає нанесення на фольгований матеріал фоторезисту і засвічення його через фотошаблон з витравленням фольги після формування малюнка. Цей метод має найвищу точність, не вимагає складного устаткування і дозволяє легко перебудовувати виробництво на нові види друкованих плат. Використовується в серійному і дослідному виробництві при великій номенклатурі складних плат.

Офсетохімічний спосіб передбачає друкування позитивного зображення офсетним способом кислотолугостійкою фарбою, має велику продуктивність і використовується у багатосерійному виробництві при малій номенклатурі друкованих плат.

Сітково-хімічний спосіб передбачає друкування позитивного зображення кислотолугостійкою фарбою через сітковий трафарет (трафаретний друк). Має максимальну продуктивність. Застосовується у багатосерійному і масовому виробництві при малій номенклатурі друкованих плат.

З напівадитивних технологій найширше застосовується комбінований позитивний метод, що дозволяє виконувати металізацію отворів. В даному випадку на поверхні просвердлених або пробитих отворів хімічно осідає мідь, а потім виконується її гальванічне нарощування до необхідної товщини. Як матеріал основи застосовуються фольгований гетинакс або текстоліт з товщиною фольги 35 або 50 мкм. Оскільки електрохімічне осадження міді відбувається не лише в отворах, але і на провідних ділянках, товщина провідників виходить дуже великою. Цей недолік усувається при використанні напівадитивного методу, при якому як матеріал основи застосовується слофадит з товщиною фольги 5 мкм.

При негативному методі травлення виконують на ранніх етапах технологічного процесу. В результаті діелектрична основа на пробільних ділянках піддається тривалій дії розчинів і електролітів, що погіршує зчеплення діелектрика з фольгою.

Позитивний комбінований метод більш перспективний, ніж негативний унаслідок наступних переваг: виключення можливостей зриву контактних площинок при свердленні отворів, не потрібне спеціальне оснащення для проведення металізації отворів, поліпшуються електричні характеристики ДП через зменшення шкідливої дії хімічних реактивів на діелектричну основу і на міцність зчеплення фольги з цією основою. Комбінований позитивний метод забезпечує високу надійність.

Прикомбінованому методі виготовлення можлива установка елементів із зазором. Установка елементів із зазором в більшості випадків більш переважна, оскільки виключається можливість скупчення вологи і пилу в місцях зіткнення елементів з платою, а при використанні ДДП відпадає необхідність в спеціальних ізоляційних прокладках під елементи Установку елементів із зазором або без зазору слід проводити тільки після аналізу механічної стійкості конструкції до дії вібрацій і ударів.

До механічних методів виготовлення ДП відносять фрезерування, при якому видалення фольги проводиться на спеціальних координатно-фрезерних верстатах.

Порівняльна характеристика методів виготовлення друкованих плат наведена в таблиці. 2.3.

Таблиця 2.3- Порівняльна характеристика методів виготовлення друкованих плат

Метод	Мінімальна ширина провідника, мм	Переваги	Недоліки
Субтрактивний фольга товщиною 35…50мкм (хімічний)	0,25-1,0	Наявність оснащення для всіх типів виробництва. Висока адгезія і пластичність провідників	Витрата міді та реактивів для травлення. Великий діаметр металізованих отворів.
Напівадитивний: на фольгованому діелектрику з хімічною металізацією поверхні	0,125-0,25	Висока адгезія провідників без використання адгезивів. Використання нефоль-гованого матеріалу.	Великий діаметр металізованих отворів. Збереження операції травлення. Необхідність активації і часткової металізації. Великий діаметр отворів.
Адитивний	0,125…0,25	Використання не дорогого матеріалу. Виключення травлення міді. Висока однорідність структури і чистота осадження міді. Висока продуктивність і вихід годних плат. Малий діаметр металізованих отворів.	Низька швидкість осадження міді та складність контролю за процесом металізації. Непридатність для дрібносерійного виробництва.
Адитивний безрезистний (типу «фотоформ»)	0,075-0,125	Ті ж, що у адитивного, а також: виключення фоторезистів, зменшення трудомісткості, можливість повної автоматизації, щонайвища щільність малюнка.	Ті ж, що у адитивного.

Згідно вимогам ГСТ4.Г0.010.011 при створенні нових виробів РЕА рекомендуються комбінований та хімічний методи виготовлення друкованої плати.

Для виробів 1-2-ої груп складності застосовується будь-який спосіб формування малюнка.

Для виробів 3-ої групи складності - будь-який спосіб формування малюнка, окрім сіткового.

Для виробів 4-5-ої груп складності - формування малюнка фотоспособом.

Читайте також:

<== попередня сторінка	\|	наступна сторінка ==>
Вибір методу виготовлення ДП	\|	Вибір матеріалу основи ДП

Не знайшли потрібну інформацію? Скористайтесь пошуком google:

Генерація сторінки за: 0.004 сек.