Механічне кріплення керамічних виробів один з одним,
забезпечення електричних контактів і виконання електричних кіл здійснюється головним чином шляхом нанесення на поверхню кераміки металічного слою — металізація. Металічний шар повинен бути міцно зчепленим з керамікою, високу електричну провідність, легко паятись і не змінювати свого хімічного складу у процесі експлуатації виробу.
В радіотехнічній промисловості використовують наступний спосіб нанесення металічних слоїв на кераміку: катодним розпилом, металізація, хімічний опад металів з водних розчинів, електролітичний опад металів на попередньо нанесений струмопровідний шар, ультразвукове луження, вакуумне випаровування, впалювання.
Найбільш розповсюджений спосіб металізації кераміки є впалювання срібла. В останні роки почали використовувати впалювання сумішей, які складалися з тонкодисперсних металічних порошків і хімічних з'єднань металів. Металізація кераміки методом впалювання срібла використовують при виготовленні печатних плат (див. гл. XIV).
Конспект лекций и самостоятельная работа по дисциплине