Трасування ДП

Трасування може виконуватися вручну або з використанням систем автоматизованого проектування (САПР) ДП.

Якість готового виробу, зокрема друкованої плати, багато в чому визначається вибраною технологією пайки ЕРЕ. Прогресивний метод пайки - пайка хвилею припою, накладає додаткові обмеження на вигляд і розташування елементів друкованого малюнка. Основні вимоги, обумовлені застосуванням вказаного технологічного процесу, наступні:

1. Провідники мають бути розташовані рівномірно по платі і паралельно один одному. Це дозволяє уникнути перегрівання окремих ділянок плати, оскільки теплоємність і теплопровідність фольги і матеріалу основи дуже розрізняються.

2. Не мають бути більше трьох провідників, що виходять з однієї контактної площинки під кутом менше 45°. Інакше можливе збирання крапель припою у вказаних місцях.

3. Доріжки повинні мати по можливості один розмір і не перевищувати розмір контактної площинки.

4. Не повинно бути різких перегинів провідників для уникнення збирання припою в краплі в таких місцях.

5. Не повинно бути контактних площинок надмірної площі (більше 8 мм²). Недотримання цього правила може привести до перегрівання і відшаровування фольги, що проводить, від основи і розтікання припою по контактній площинці з утворенням з'єднання з малою механічною міцністю.

6. Необхідно уникати перетину однією доріжкою іншою, якщо їх товщина відрізняється більш ніж в два рази

7. Друкований провідник, що проходить між двома КП, слід розташовувати так, щоб його вісь була перпендикулярна лінії, що сполучає центри отворів (рис. );

8. Якщо довжина провідника більше 70 мм, то доцільно передбачити додаткові КП (чи металізовані отвори) для надійнішого зчеплення друкованих провідників з основою.

9. Забороняється прокладення провідників під корпусами навісних елементів, коли між ними існує різниця потенціалів. Інакше збільшується можливість корозійного руйнування друкованого провідника.

10. Перехід провідника з одного боку на іншу повинен здійснюватися тільки через отвори.

Конструктивна реалізація деяких рекомендацій по прокладенню провідників представлена на рис. 2.8.

Особливо слід зупинитися на Т-подібних з'єднаннях провідників (рис. 2.8,а, г). Як правило, така реалізація з'єднань призводить до зменшення сумарної довжини провідників і виключення гострого кута між провідниками, що виходять з однієї контактної площинки. Проте цей варіант не забезпечує паралельності доріжок з напрямом хвилі припою при пайці хвилею припою. Тому в сучасних пакетах САПР ДП при налаштуванні програм-трасувальників можна дозволити або заборонити формування Т-з'єднань при автоматизованій розводці. Як правило, таке з'єднання може застосовуватися для двосторонніх ДП в шарі, розташованому з боку установки ЕРЕ (за винятком плат з поверхневим монтажем компонентів при пайці хвилею припою).

	Рекомендується	Не рекомендується
а
б
в
г

Рисунок 2.8.- Топологія деяких варіантів з'єднань провідників

У ряді випадків рекомендується заміна Т- подібних з'єднань на Y-подібні (рис. 2.8, г). Така побудова з' єднань дозволяє зменшити самозбудження схем підсилювальних каскадів.

На рис. 2.9 представлені рекомендовані і не рекомендовані способи формування контактних площинок.

Несиметричне розташування контактної площинки відносно провідника (рис. 2.9, а, в) приводить і до асиметрії паяного з'єднання. У разі виконання широких провідників в зоні контактної площинки (рис. 2.9, б, г, д, е) можливе витікання розплавленого припою з області паяного з'єднання (монтажних отворів) у бік широкого провідника, що знижує якість пайки. Один з методів боротьби з вказаним ефектом (окрім приведених на рис. 2.9) припускає наявність паяльної маски (наприклад епоксидної), проте він збільшує вартість ДП.

При формуванні контактних площинок для виводів мікросхем і мікрозбірок на контактній площинці, до якого буде припаяний перший вивід роблять ключ у вигляді "вусика", спрямованого убік від провідників, або КП повинна мати вигляд відмінний від інших. Таке рішення зменшує кількість помилок при установці багатовивідних компонентів.

	Рекомендується	Не рекомендується
а
б
в
г
д
е

Рисунок 2.9 - Способи формування контактних площинок

Варіанти вирішення проблеми вузьких місць на платі представлені на рис. 2.10.

а б

Рисунок 2.10 - Варіанти рішення проблеми вузьких місць ДП :

а - шляхом звуження друкованого провідника;

б - шляхом звуження контактних площинок

Читайте також:

<== попередня сторінка	\|	наступна сторінка ==>
Розрахунок відстані між елементами друкованого малюнка	\|

Не знайшли потрібну інформацію? Скористайтесь пошуком google:

Генерація сторінки за: 0.018 сек.