• Гідрологія і Гідрометрія
• Господарське право
• Економіка будівництва
• Економіка природокористування
• Економічна теорія
• Земельне право
• Історія України
• Кримінально виконавче право
• Медична радіологія
• Методи аналізу
• Міжнародне приватне право
• Міжнародний маркетинг
• Основи екології
• Предмет Політологія
• Соціальне страхування
• Технічні засоби організації дорожнього руху
• Товарознавство продовольчих товарів

Класифікація інтегральних мікросхем

Інтегральні мікросхеми поділяють за технологією виготовлення, ступенем інтеграції, функціональним призначенням. Зв принципами будови та технологією виготовлення ІМС поділяють на такі основні типи: напівпровідникові, плівкові, гібридні, суміщені,

Напівпровідниковоюназивають ІМС, яка має один кристал напівпровідника, в об'ємі і на поверхні якого спеціальними технологічними методами сформовані всі елементи, міжелементні з'єднання і контактні площинки.

Розрізняють біполярні та МДН-інтегральні схеми. Такі схеми складають основу сучасної мікроелектроніки.

Усі елементи напівпровідникової ІМС зв'язані між собою паразитними ємностями та провідностями, що зумовлено щільним упакуванням елементів і недосконалістю методів ізоляції. Перевагами напівпровіднику вих ІМС є вища надійність (менше контактних з'єднань), більша механіч­на міцність, зумовлена меншими розмірами елементів (приблизно на порядок), менша собівартість завдяки ефективному використанню переваг групової технології.

Напівпровідникові ІМС (особливо цифрові) з БТ вирізняються виешж) швидкодією, а з МДН-транзисторами - високою щільністю упакування, мінімальною потужністю споживання та низькою вартістю виготовлення. Аналогові ІМС з ПТ мають великий вхідний опір (понад 10⁹ Ом).

Виробництво напівпровідникових ІМС потребує особливих виробничих приміщень, складного обладнання, строгого виконання технологічних операцій. Тому виготовлення таких ІМС стає економічно доцільним лише за умови масового виробництва (мільйонів штук у рік на одному комплекті обладнання). Через це за напівпровідниковою технологією виготовляють цифрові ІМС та ІМС для реалізації стандартних аналогових функцій, а також високонадійні мікросхеми для побудови PEA з найвищою щільністю упакування.

Плівкова ІМС - це мікросхема, елементи та міжелементні з'єднання якої виконано за допомогою плівок необхідної форми з різними електрофізичними властивостями на поверхні діелектричної підкладки або діелектричної плівки. Залежно від способу формування плівок і відповідно їхніх товщин розрізняють тонкоплівкові ІМС (товщина плівок 1...2 мкм) та товстоплівкові ІМС (товщина плівок (10...20) мкм і більше). Плівкова технологія не дозволяє одержувати активні елементи із задовільними параметрами. Суто плівкові схеми є пасивними ІМС (це здебільшого резистивні подільники напруги, набір резисторів та конденсаторів, резистивноємнісні схеми). Плівкові інтегральні елементи найчастіше використовують разом з мініатюрними дискретними електрорадіоелементами - компонентами.

Тонкоплівкові ІМС мають ряд переваг перед товстоплівковими: без пригонки можна одержати вужчі допуски на номінали елементів (резисторів і конденсаторів), досягається вища щільність упакування елементів на підкладці.

У дуже складних аналогових схемах з малими допусками на номінали елементів, для яких необхідна надвисока стабільність резисторів, переважно використовують тонкоплівкові ІМС. Слід зауважити, що за обмеженої кількості виготовлення плівкових ІМС недоцільно налагоджувати їх виробництво, яке потребує великих капітальних затрат. У цьому разі перевагу віддають товстоплівковій технології.

Товстоплівкова технологія має такі переваги перед тонкоплівковою: меншу вартість розробки та виготовлення в дрібносерійному виробництві, значно менші капітальні затрати для організації виробництва (простіше обладнання, менш жорсткі вимоги до виробничих приміщень), така технологія забезпечує більшу механічну міцність, високу волого-, корозіє- і теплостійкість, а також менші паразитні ємності та взаємовплив елементів.

Гібридною ІМС (ГІС) називають ІМС, яка має діелектричну основу, пасивні елементи (R, C, L) на її поверхні формують у вигляді одношарових або багатошарових плівкових структур, з'єднаних нерозривними плівковими провідниками, а напівпровідникові прилади (активні елементи), у тому числі безкорпусні ІМС (кристали) та інші компоненти (мініатюрні конденсатори, резистори й індуктивності великих номіналів) розміщені на основі у вигляді дискретних навісних деталей. До гібридних належать також мікросхеми, які складаються з кількох кристалів, з'єднаних між собою і змонтованих в одному корпусі (багатокристальні ІМС)

Гібридні ІМС поступаються напівпровідниковим за надійністю, щільністю упакування та собівартістю, але мають в ряді випадків особливі схемотехнічні переваги завдяки широкій номенклатурі навісних компонентів (транзисторів, мікроіндуктивностей, конденсаторів великої ємності та ін.).

Гібридна технологія дуже гнучка. Вона дозволяє порівняно швидко створювати електронні пристрої, що виконують досить складні функції. Комплект обладнання для виготовлення ПС дешевші, ніж для виготовлення напівпровідникових ІМС, а сам технологічний процес набагато простіший, тому освоєння гібридної технології посильне майже для будь-якого радіоелектронного підприємства.

Перевагою гібридної технології є також більший відсоток виходу придатних ІМС (60...80 % порівняно з (5...ЗО) % для напівпровідникових). Завдяки малим паразитним ємностям та надійній ізоляції між елементами ікомпонентами ГІС має кращі електричні властивості. На таких схемахнайчастіше створюють аналогову апаратуру, в якій використовують конденсатори великої ємності, високоомні, високостабільні або прецизійні резистори.

У суміщених ІМС активні елементи виконано в поверхневому шарі напівпровідникового кристала (як у напівпровідниковій ІМС), а пасивні нанесено за допомогою плівок на попередньо ізольовану поверхню того самого кристала (див. рис. 11.1). Таку технологію використовують для створення ІМС з високими номіналами і високою стабільністю опорів та ємностей, що легше забезпечити плівковими елементами, ніж напівпровідниками.

Виготовляючи всі типи ІМС, міжз 'єднання елементів виконують за допомогою тонких металевих смужок, які напилюють або наносять на поверхню підклади, що в потрібних місцях контактують з елементами. Процес нанесення цих з'єднувальних смужок називають металізацією, а сам «рисунок» міжз'єднань - металевою розводкою.

За характером виконуваних функцій ІМС поділяють на дві категорії: аналогові та цифрові.

Аналогові ІМС виконують функції перетворення та обробки електричних сигналів, які змінюються за законом неперервної функції, їх застосовують як підсилювачі, генератори гармонічних сигналів, детектори, стабілізатори напруги, фільтри тощо.

Рис. 11.1 - Структури суміщеної ІМС

Цифрові ІМС призначені для обробки та перетворення електричних сигналів, що змінюються за законом дискретної функції. Активні елементи в таких ІМС працюють у ключовому режимі і забезпечують два стани схем: «Відкрито» і «Закрито» (насичення та відсікання).

Кількісно рівень розвитку інтегральної техніки та складності ІМС визначають показником, який називається ступенем інтеграції (К). Він враховуе сумарну кількість елементів і комгїввентів N, які знаходяться в ІМС і визначається за формулою К = IgN. При цьому ІМС з кількістю елементів близько 10 - це мікросхеми першого ступеня інтеграції, з кількістю 11... 100-другого ступеня, з кількістю елементів 101...1000, 1001...10000, 10001...100000 - мікросхеми третього четвертого і п'ятого ступенів інтеграції відповідно. Обчислюючи К, його заокруглюють до найближчого більшого цілого числа.

Широко вживають також терміни: мала ІМС (МІС), середня ІМС (СЮ), велика ІМС (ВІС), і надвелика ІМС (НВІС).

Мала інтегральна схема має до 100 елементів включно. До СІС належать цифрові ІМС з кількістю елементів 101... 1000 включно і аналогові ІМС з кількістю елементів 101 ...500 включно.

Велика інтегральна схема мас 1000... 10000 елементів включно: для ЦІС з регулярною структурою побудовиб 500...50000 елементів включно для ЦІС з нерегулярною структурою побудови та 500...1000 включно для аналогових ІМС.

До ЦІС з регулярною структурою побудови належать схеми запам'я-товувачів та схеми на основі базових матричних кристалів, а до ЦІС з нерегулярною структурою побудови—схеми обчислювачів.

До НВІС належать: ЦІС з регулярною структурою з кількістю елементів понад 100000, ЦІС з нерегулярною структурою з кількістю елементів понад 50000 та аналогові ІМС із кількістю елементів понад 10000.

Більшість аналогових ІМС належать до МІС та СІС, але виготовляють гібридні ВІС, а також надвеликі ПС. Цифрові ІМС, які містять логічні елементи, тригери і прості цифрові пристрої, являють собою малі та середні мікросхеми, а складні обчислювальні комплекти (мікропроцесори) та запам'ятовувальні пристрої - ВІС та НВІС.

Досягнення мініатюризації ІМС оцінюють щільністю упакування. Цей показник визначають відношенням сумарної кількості елементів ІМС та (чи) елементів, які є у складі компонентів, до об'єму ІМС.

Читайте також:

1. II. Класифікація видатків та кредитування бюджету.
2. V. Класифікація і внесення поправок
3. V. Класифікація рахунків
4. А. Структурно-функціональна класифікація нирок залежно від ступеню злиття окремих нирочок у компактний орган.
5. Адміністративні провадження: поняття, класифікація, стадії
6. Аналітичні процедури внутрішнього аудиту та їх класифікація.
7. Банківська платіжна картка як засіб розрахунків. Класифікація платіжних карток
8. Банківський кредит та його класифікація.
9. Банківські ресурси, їх види та класифікація
10. Будівельна класифікація ґрунтів
11. Будівельні домкрати, їх призначення, класифікація та конструкція.
12. Будівельні лебідки, їх призначення, класифікація та конструкція.

Переглядів: 10263