МАРК РЕГНЕРУС ДОСЛІДЖЕННЯ: Наскільки відрізняються діти, які виросли в одностатевих союзах
РЕЗОЛЮЦІЯ: Громадського обговорення навчальної програми статевого виховання ЧОМУ ФОНД ОЛЕНИ ПІНЧУК І МОЗ УКРАЇНИ ПРОПАГУЮТЬ "СЕКСУАЛЬНІ УРОКИ" ЕКЗИСТЕНЦІЙНО-ПСИХОЛОГІЧНІ ОСНОВИ ПОРУШЕННЯ СТАТЕВОЇ ІДЕНТИЧНОСТІ ПІДЛІТКІВ Батьківський, громадянський рух в Україні закликає МОН зупинити тотальну сексуалізацію дітей і підлітків Відкрите звернення Міністру освіти й науки України - Гриневич Лілії Михайлівні Представництво українського жіноцтва в ООН: низький рівень культури спілкування в соціальних мережах Гендерна антидискримінаційна експертиза може зробити нас моральними рабами ЛІВИЙ МАРКСИЗМ У НОВИХ ПІДРУЧНИКАХ ДЛЯ ШКОЛЯРІВ ВІДКРИТА ЗАЯВА на підтримку позиції Ганни Турчинової та права кожної людини на свободу думки, світогляду та вираження поглядів
Контакти
Тлумачний словник Авто Автоматизація Архітектура Астрономія Аудит Біологія Будівництво Бухгалтерія Винахідництво Виробництво Військова справа Генетика Географія Геологія Господарство Держава Дім Екологія Економетрика Економіка Електроніка Журналістика та ЗМІ Зв'язок Іноземні мови Інформатика Історія Комп'ютери Креслення Кулінарія Культура Лексикологія Література Логіка Маркетинг Математика Машинобудування Медицина Менеджмент Метали і Зварювання Механіка Мистецтво Музика Населення Освіта Охорона безпеки життя Охорона Праці Педагогіка Політика Право Програмування Промисловість Психологія Радіо Регилия Соціологія Спорт Стандартизація Технології Торгівля Туризм Фізика Фізіологія Філософія Фінанси Хімія Юриспунденкция |
|
|||||||
Тепер можна оцінити питому ємність діелектрика із виразівС’0 = 0,0885 ε /d;
де ΔА - абсолютна похибка відтворення розмірів тонкоплівкового конденсатора, яка дорівнює для маскового методу ± 10-3 см; Кф = = А1/В1- коефіцієнт форми прямокутного конденсатора. Обравши кінцеве значення питомої ємності С0 з вимоги С’0 < С0 < С”0, уточнюють товщину діелектрика з виразу d = 0,0885 ε/С0. Визначивши з відношення S = С/С0активну площу обкладок конденсатора, розраховують геометричні розміри конденсатора за мулами: розміри верхньої обкладки ; розміри нижньої обкладки А2 = А1+ 2 (ΔА + ψ); В2 = В1+ 2 (ΔА + ψ); розміри діелектричного шару А3 = А2+ 2 (ΔА + ψ); В3 = В2+ 2 (ΔА + ψ); де ψ - похибка установки і суміщення масок, см. При конструктивному розрахунку тришарових плівкових конденсаторів з малою площею обкладок (менше 5 мм2) необхідно враховувати крайовий ефект, при наявності якого ємність конденсатора визначається формулою С = 0,0885 εS/Kd, де К - поправочний коефіцієнт, який враховує крайовий ефект і визначається з графіка. Далі методика розрахунку аналогічна поданій вище. Технологічні методи нанесення на основу провідних і діелектричних плівок такі самі, що і при виготовленні плівкових резисторів. Котушки індуктивності.Тонкоплівкові котушки індуктивності в гібридних ІМС виконують на підкладці у вигляді одновиткових або багатовиткових спіралей. Найпоширеніші котушки індуктивності у вигляді плоскої багатовиткової спіралі круглої (рис. 2.17, а)або прямокутної (рис. 2.17, б)форми. Для розрахунку тонкоплівкової котушки індуктивності необхідно знати такі дані: індуктивність L, добротність Q і робочу частоту ƒ. В результаті конструктивного розрахунку повинні бути визначені внутрішній DBН і зовнішній DЗОВНдіаметри спіралі, її крок t,товщина провідного шару h і число витків N. На початку розрахунку вибирають форму спіралі. Якщо потрібно мати високу добротність котушки індуктивності. то спіраль беруть круглої форми, оскільки довжина її струмопроводу менша, ніж у прямокутної спіралі. Щоб забезпечити мінімальну площу, яку займає котушка індуктивності, спіраль вибирають прямокутної форми. Рис. 2.17 Внутрішній діаметр DBН визначається розміром внутрішньої контактної площинки і, як правило, дорівнює 0,5 мм. зовнішній діаметр DЗОВНвизначають з відношення (DBН / DЗОВН)орt = 0,4 для спіралі круглої форми і (DBН/DЗОВН) орt = 0,362 для спіралі квадратної форми. Потім за графіком (рис. 2.18) знаходять значення коефіцієнта К, після чого обчислюють крок спіралі Число витків N тонкоплівкової котушки індуктивності визначається за формулою N = (DЗОВН - DBН)2t. Визначивши товщину h провідного шару h = (2 ... 4)y, де y відстань, на яку поширюється електромагнітна хвиля в матеріалі плівкового провідника: (мкм); К1- коефіцієнт, який залежить від матеріалу плівкового шару (для Сu К1= 0,39, для Аg К1= 0,37, для Аl К1= 0,51); λ - довжина хвилі, см, розраховують ширину провідної плівки b0 , при якій забезпечується задана добротність Q без урахування скін-ефекту, тобто де ρ - питомий опір матеріалу плівкового провідника, Ом·см. Ширина провідної плівки з урахуванням скін-ефекту b = (1,5...2) b0 (мм). Матеріалом для плівкових котушок індуктивності найчастіше є алюміній, рідше - срібло, мідь, латунь, нікель. Максимальне значення індуктивності для плівкових схем не перевищує 10 мкГн при порівняно невеликій добротності (Q = 50), обумовленій втратами в омічному опорі котушок. Добротність тонкоплівкових котушок індуктивності суттєво залежить від матеріалу основи. Рис. 2.18 Провідники і контактні площинки.Плівкові пасивні елементи і навісні компоненти гібридних ІMС з’єднують у відповідну схему за допомогою плівкових провідників і контактних площинок. Такі провідні елементи повинні мати хорошу електропровідність, не вносити спотворень в сигнали, які передаються, не створювати паразитних зворотних зв'язків і мати надійний, невипрямляючий малошумний контакт з елементами і компонентами схеми. Задовольнити одночасно всі ці, часто суперечливі, вимоги нелегко. Наприклад, зменшення ширини плівкового провідника приводить до зменшення паразитної ємності, однак при цьому збільшується його індуктивність, що, в свою чергу, може викликати спотворення сигналів, які передаються. Матеріалами для нанесення плівкових провідників і контактних площинок найкращими є золото, срібло, мідь і алюміній. Недоліком волотаі міді є погана адгезія до підкладки; срібла і міді - висока міграційна рухливість атомів. Тому вказані матеріали використовують у поєднанні з підшарами нікелю, хрому, ванадію.
Тема З. ОПТОЕЛЕКТРОННІ ЕЛЕМЕНТИ TА СИСТЕМИ
Вихідним матеріалом сучасних електронних пристроїв є тверде тіло, в якому можуть протікати не лише електричні, а й інші процеси, зв'язані з магнітними, тепловими, оптичними, а також механічними явищами. Неелектричні процеси в твердому тілі тісно пов'язані з електричними процесами певними законами. Електронні пристрої та системи , в яких використовують разом з традиційними електричними ефектами неелектричні, лежать в основі нового напряму в електроніці - оптоелектроніці. Оптоелектроніка - це область електроніки, в якій вивчаються як оптичні, так і електронні явища в тілах, а також розглядаються питання перетворення оптичних сигналів в електричні і навпаки. Практичною реалізацією таких явищ є створення оптоелектронних елементів (пристроїв) та інформаційних оптоелектронних систем. Основними структурними елементами оптоелектроніки е джерела світла, фотоприймачі, індикатори, лінії зв'язку, оптрони, які використовуються у створенні оптоелектронних систем оптичної пам'яті, оптичного зв'язку тощо. Такі пристрої та системи знаходять широке застосування в області промислової електроніки. Матеріальна база оптоелектроніки значно багатша та різноманітніша за матеріальну базу електроніки. Якщо, наприклад, найскладніші електронні пристрої (інтегральні мікросхеми) функціонують по суті на основі окремих напівпровідникових пристроїв з p-n-переходами, або пристроїв, виконаних за структурою метал-діелектрик-напівпровідник (пасивні елементи виключаються), то оптоелектронні пристрої використовують цілий набір матеріалів: напівпровідники, сегнетоелектрики, феромагнетики, п'єзоелектрики, леговане та халкогенідне скло, деякі органічні матеріали (сахароза, желатин та ін.). Оптоелектронні пристрої - твердотілі. Це дозволяє використовувати для їх виготовлення методи сучасної інтегральної технології. Такий напрям функціональної електроніки називають функціональною мікроелектронікою. Потрібно відзначити, що в пристроях функціональної мікроелектроніки використовується не тільки технологічна інтеграція, яка характерна для напівпровідникових та гібридних ІС, а й функціональна інтеграція, тобто застосування в одному пристрої кількох фізичних явищ.
Читайте також:
|
||||||||
|