Вибір форми і розмірів контактних площинок

Для припаювання до друкованого провідника об'ємного провідника або виводу навісного ЕРЕ, на провіднику роблять контактну площинку (КП) у вигляді ділянки із збільшеною шириною. Форма контактної площинки вибирається виходячи з варіанту монтажу виводів - планарна або в отвір.

Найпоширеніша КП − кругла контактна площинка технологічна і забезпечує рівномірне розтікання припою. Овальна КП при рівномірному розтіканні припою створює міцніше і надійніше з'єднання.

Прямокутна контактна площинка, із-за нерівномірності розтікання припою і, відповідно, низької якості з'єднання, для монтажу виводів ЕРЕ в отвори практично не застосовується. Основне її призначення - КП для пайки планарних виводів мікросхем і безкорпусних ЕРЕ.

Клиновидні КП застосовуються у вузьких місцях при недоліку площі під інші типи контактних площинок. Обчислення мінімального діаметру КП D_min проводимо для кожного монтажного і перехідного отвору з урахуванням вибраного класу точності. Корекція отриманих розмірів проводиться з урахуванням необхідної площі для отримання якісної пайки (для 1-го і 2-го класів точності не менше 2,5 мм², для 3-го і 4-го - 1,6 мм², але не більше 8 мм² для будь-якого класу точності).

Мінімальний ефективний діаметр круглої контактної площинки для кожного монтажного або перехідного отвору:

(2.14)

де b_м — відстань від краю просвердленого отвору до краю контактної площинки; d_max — максимальний діаметр просвердленого отвору, мм; dd, dp — допуски на розташування отворів і контактних площинок (див. таблицю. додатку )

Мінімальний ефективний діаметр - це діаметр, отриманий при виготовленні з обліком підтраву провідного шару під захисною маскою (підтрав складає близько 70 % від товщини провідного шару). Оскільки товщина провідного шару Н_пр (т. е. товщина фольги плюс товщина осаджуваної міді) розрізняється для різних типів друкованих плат, то при розрахунку мінімального діаметру контактної площинки обов'язково має бути врахований спосіб виготовлення ДП. Спосіб нанесення захисної маски також впливає на величину D_min.

Для субтрактивних технологій

(2.15)

Для комбінованого позитивного методу і напівадитивної технології при фотохімічному способі нанесення захисної маски

(2.16)

Для сіткографічного способу нанесення захисної маски

(2.17)

Товщина осаджуваної міді для комбінованого позитивного способу виготовлення ДП складає 15-25 мкм.

Максимальний діаметр контактної площинки з урахуванням допуску при виготовленні

(2.18)

Контактну площинку, розраховану по наведених вище формулах необхідно розвивати у більшу сторону, щоб її площа, без урахування отвору, складала для 1-го і 2-го класів точності не менше 2,5 мм², а для 3-го і 4-го - 1,6 мм².

Контактні площинки виконують біля кожного монтажного отвору, для металізованих отворів - з двох сторін. При попаданні в зону екрану КП формують вирізами (секторними або кільцевими), для запобігання розтіканню припою по екрану при пайці.

Забезпечення якісної пайки в зоні під'єднання виводу можливо тільки для контактної площинки з площею не більше 8 мм². Тому формування контактних площинок вирізами виробляється у разі під'єднання виводу як до друкованого екрану, так і до широких провідників.

Кількість секторних вирізів (рис. 2.7, а) − 2-4, їх ширина − 1-1,5 мм, відстань між ними − 1-2 мм. Ширина одного провідника (перемички) у разі прямокутних вирізів (рис. 2,7 б) має бути не менш мінімальною (з технологічних обмежень) для широких місць, а сумарний переріз перемичок повинен забезпечувати протікання заданого струму.

а б в

Рисунок 2.7 - Формування контактних площинок в зоні екрану :

а, б - при електричному контакті з екраном; в - без електричного контакту

При спеціальному проектуванні прямокутних контактних площинок їх габаритні розміри мають бути більше відповідних розмірів виводів на 0,1-0,4 мм, а відстань між ними відповідати 1-2-у класам точності.

Габарити прямокутних КП для безкорпусних ЕРЕ і під планарні виводи ЕРЕ залежать від розмірів паяних елементів або виводів, а відстань між КП визначається можливостями технологічного устаткування і електричною потужністю.

Читайте також:

<== попередня сторінка	\|	наступна сторінка ==>
Визначення діаметрів отворів	\|	Розрахунок параметрів провідників

Не знайшли потрібну інформацію? Скористайтесь пошуком google:

Генерація сторінки за: 0.004 сек.