Новини освіти і науки:

G+

Тлумачний словник
Авто
Автоматизація
Архітектура
Астрономія
Аудит
Біологія
Будівництво
Бухгалтерія
Винахідництво
Виробництво
Військова справа
Генетика
Географія
Геологія
Господарство
Держава
Дім
Екологія
Економетрика
Економіка
Електроніка
Журналістика та ЗМІ
Зв'язок
Іноземні мови
Інформатика
Історія
Комп'ютери
Креслення
Кулінарія
Культура
Лексикологія
Література
Логіка
Маркетинг
Математика
Машинобудування
Медицина
Менеджмент
Метали і Зварювання
Механіка
Мистецтво
Музика
Населення
Освіта
Охорона безпеки життя
Охорона Праці
Педагогіка
Політика
Право
Програмування
Промисловість
Психологія
Радіо
Регилия
Соціологія
Спорт
Стандартизація
Технології
Торгівля
Туризм
Фізика
Фізіологія
Філософія
Фінанси
Хімія
Юриспунденкция

Обгрунтування вибору конструкції. Опис конструкції

Корпус таймера-регулятора потужності складається з верхньої та нижньої кришок, які скручуються разом гвинтами. До нижньої кришки кріпиться друкована плата приладу та радіатор за допомогою шести гвинтів.

До передньої панелі кріпляться два перемикачі, світлодіод, змінний резистор.

До задньої панелі кріпляться гніздо за допомогою гвинтів, гайок і шайб та мережевий шнур.

Корпус виготовлений з пластмаси чорного кольору методом лиття. Цей метод все частіше застосовується для виготовлення корпусів сучасних конструкцій.

В даному пристрої для керування є два перемикачі та змінний резистор, які розміщенні максимально зручно для легкого користування приладом. За допомогою перемикачів можна регулювати потужність навантаження та час витримки імпульсів, а резистором задавати час витримки.

Органом індикації в пристрої служить світлодіод, який розміщений на передній панелі щоб було зручно слідкувати за станом пристрою.

Навісні елементи такі, як перемикачі, розетка, світлодіод, змінний резистор, тиристор з’єднуються між собою та друкованою платою за допомогою навісного монтажу.

В якості конструктивного матеріалу для виготовлення друкованої плати використовується фольгований двосторонній склотекстоліт. З допомогою нього в подальшому виконанні технологічного процесу виготовляється друкована плата з друкованими провідниками, контактними площадками і отворами. В якості провідного матеріалу використовується широкозастосовуваний матеріал – мідь. В якості ізолюючого матеріалу–склотекстоліт.

Корпус являється дуже важливою складовою частиною виробу і він визначає його експлуатаційні і техніко–економічні характеристики.

Конструкція корпусу забезпечує мінімальні паразитні зв’язки між елементами схеми. Таке зменшення рівня паразитних зв’язків досягається раціональним взаємним розміщенням радіокомпонентів.

Корпус має жорстку міцну конструкцію і захищає усі розміщені в ньому елементи від механічних впливів, як в процесі експлуатації так і в процесі транспортування виробу.

Корпус забезпечує легкий доступ до розміщених в ньому складових для заміни, огляду і ремонту.

Конструкція забезпечує мінімальні розміри і масу. Це забезпечується і передбачається при виготовлені друкованого вузла.

Корпус захищає виріб від проникнення пилу і вологи в середину.

Конструкція корпусу даного пристрою забезпечує доступ до елементів, регулювання параметрів пристрою, а також здійснення контрольно–вимірювальних робіт.

Аппарат є зручним в користуванні.

2.1.7 Конструкторський розрахунок параметрів друкованого монтажу

Розрахунок друкованого монтажу складається з трьох етапів: розрахунок по змінному і постійному струму і конструктивно-технологічний.
Розрахунок проводимо в такій послідовності:

1. Виходячи з технологічних можливостей виробництва вибираємо метод виготовлення і клас точності друкованої плати ( ОСТ 4.010.022 – 85 ). Вибираємо метод виготовлення – комбінований, клас точності – 3.

2. Визначаємо мінімальну ширину друкованого провідника, по постійному струму для кіл живлення і заземлення:

[Л.1 ст.12] (2.4)

де: І_мах - максимальний постійний струм, який протікає в провідниках.

Визначається із аналізу принципової схеми, І_мах= 2А ;

І_доп = 48А/мм² – допустима густина струму для комбінованого методу виготовлення;

t = 35мкм – товщина провідника.

3. Визначаємо мінімальну ширину провідника, мм., виходячи з допустимого падіння напруги на ньому:

[Л.1 ст.12] (2.5)

де: р= 0,0175 Ом*мм2/м – питомий об’ємний опір;

L = 0,44м – довжина провідника;

= 0,6В – допустиме падіння напруги.

4. Визначаю номінальне значення діаметрів монтажних отворів d:

d = d_E + |∆d_н.в.| + r [Л.1 ст.13] (2.6)

де: d_E – максимальний діаметр виводу встановленого;

∆d_H.B_. – нижнє граничне відхилення від номінального діаметру монтажного отвору (0,1 для всіх)

r – різниця між мінімальним діаметром отвору і максимальним діаметром вивода ЕРЕ, її вибирають в межах 0,1…0,4мм. Розрахункові значення d зводяться до нормалізованого ряду отворів: 1,1; 1,3; 1,5 мм.

d_E = 0,9 для малопотужних резисторів МЛТ, конденсаторів електролітичних, керамічних, мікросхем, малопотужних транзисторів, оптопар.

d_E = 1,1 для потужних резисторів МЛТ, діодного моста, стабілізатора та потужних транзисторів.

d_E = 1,3 для підпаювання провідників.

d = d_E + |∆d_н.в.| + r = 0,9 + |+0,1| + 0,1 = 1,1 мм

d = d_E + |∆d_н.в.| + r = 1,1 + |+0,1| + 0,1 = 1,3 мм

d = d_E + |∆d_н.в.| + r = 1,3 + |+0,1| + 0,1 = 1,5 мм

Приймаємо такі стандартні діаметри отворів 1,1; 1,3; 1,5.

5.Розраховую діаметри контактних площадок:

D_min = D₁_min + 1,5hф + 0,03 [Л.1 ст.13] (2.7)

де: hф – товщина фольги;

D₁_min – мінімальний ефективний діаметр площадки;

[Л.1 ст.13] (2.8)

де: b_м – відстань від краю просвердленого отвору до краю контактної площадки, b_м = 0,06 мм.

δ_d і δ_p - допуски на розташування отворів і контактних площадок;

δ_d =0,08мм, δ_p = 0,2мм.

d_max - максимальний діаметр просвердленого отвору, мм:

d_max=d+∆d+(0,1…0,15) [Л.1 ст.14] (2.9)

де: ∆d - допуск на отвір.

d_max₁=1,1+0,05+0,1=1,25 мм

d_max₂=1,3+0,05+0,1=1,45 мм

d_max₃=1,5+0,05+0,1=1,65 мм

D_min₁=1,92+1,5·0,035+0,03=2мм

D_min₂=2,12+1,5·0,035+0,03=2,2мм

D_min₃=2,32+1,5·0,035+0,03=2,4мм

Максимальний діаметр контактної площадки:

D_max=D_min+(0,02…0,06) [Л.1 ст.14] (2.10)

D_max₁=2+0,02=2,02мм

D_max₂=2,2+0,02=2,22мм

D_max₃=2,4+0,02=2,42мм

6. Визначаю ширину провідників:

b_min=b₁_min+1,5h_ф [Л.1 ст.15] (2.11)

де: b₁_min - мінімальна ефективна ширина провідника, мм. b₁_min=0,18мм для

плат 1-, 2-, 3- го класу точності.

b_min=0,18+1,5·0,035=0,23мм

7. Визначаємо мінімальну відстань між елементами провідного матеріалу.

Мінімальна відстань між провідником і контактною площадкою:

[Л.1 ст.15] (2.12)

де: L_o – відстань між центрами відповідних елементів;

Мінімальна відстань між двома контактними площадками:

S_2min= L₀– (d_max+ 2δ_p) [Л.1 ст.16] (2.13)

S₂_min₁=2,5-(1,25+2·0,2)=0,85мм

S₂_min₂=2,5-(1,45+2·0,2)=0,65мм

S₂_min₃=2,5-(1,65+2·0,2)=0,45мм

Мінімальна відстань між двома провідниками:

S₃_min=L₀–(d_max+2δ_d [Л.1 ст.16] (2.14)

S_3min1=2,5-(1,25+2·0,08)=1,09мм

S₃_min₂=2,5-(1,45+2·0,08)=0,89мм

S₃_min₃=2,5-(1,65+2·0,08)=0,69мм

Розрахунок зроблено згідно методики приведеної [Л.1].

Під час електричного розрахунку було розраховано мінімальну відстань між двома контактними площадками, яка становить 0,45мм, мінімальну відстань між елементами провідного матеріалу, яка становить 0,19мм, мінімальну відстань між двома провідниками 0,69мм.

Читайте також:

<== попередня сторінка	\|	наступна сторінка ==>
Вибір і обгрунтування елементної бази	\|	Розрахунок надійності проектованого пристрою

Не знайшли потрібну інформацію? Скористайтесь пошуком google:

Генерація сторінки за: 0.007 сек.