Студопедия
Новини освіти і науки:
МАРК РЕГНЕРУС ДОСЛІДЖЕННЯ: Наскільки відрізняються діти, які виросли в одностатевих союзах


РЕЗОЛЮЦІЯ: Громадського обговорення навчальної програми статевого виховання


ЧОМУ ФОНД ОЛЕНИ ПІНЧУК І МОЗ УКРАЇНИ ПРОПАГУЮТЬ "СЕКСУАЛЬНІ УРОКИ"


ЕКЗИСТЕНЦІЙНО-ПСИХОЛОГІЧНІ ОСНОВИ ПОРУШЕННЯ СТАТЕВОЇ ІДЕНТИЧНОСТІ ПІДЛІТКІВ


Батьківський, громадянський рух в Україні закликає МОН зупинити тотальну сексуалізацію дітей і підлітків


Відкрите звернення Міністру освіти й науки України - Гриневич Лілії Михайлівні


Представництво українського жіноцтва в ООН: низький рівень культури спілкування в соціальних мережах


Гендерна антидискримінаційна експертиза може зробити нас моральними рабами


ЛІВИЙ МАРКСИЗМ У НОВИХ ПІДРУЧНИКАХ ДЛЯ ШКОЛЯРІВ


ВІДКРИТА ЗАЯВА на підтримку позиції Ганни Турчинової та права кожної людини на свободу думки, світогляду та вираження поглядів



ТЕОРЕТИЧНА ЧАСТИНА

Встановлюють ЕРЕ (електрорадіоелементи) в такій послідовності: резистори, конденсатори, мікросхеми.

Розміщення ЕРЕ на печатній платі повинне сприяти спрощенню технологічного процесу і можливості застосовувати механізацію.

Найзручніше розташовувати усі елементи на тій стороні плати, де немає печатних провідників. Таке розташування полегшує процес паяння. При розміщенні ЕРЕ необхідно дотримуватися паралельності. Усі ЕРЕ повинні бути міцно закріплені на платі, щоб не було зміщень під час механічних впливів.

Закріплення ЕРЕ виконується в основному за допомогою виводів. Виводи вставляють в отвори і підгинають, після чого з’єднують з печатним провідником паянням. Таке з’єднання забезпечує механічну міцність і електричний контакт.

 

Умовні позначення на електричних схемах:

Найменування Позначення
Пристрої А
Гучномовець ВА
Телефон (капсуль) ВF
Мікрофон ВМ
П’єзоелемент BQ
Конденсатор С
Мікросхема аналогова інтегральна
Мікросхема цифрова, або логічний елемент DD
Пристрій затримки
Лампа освітлення EL
Запобіжник FU
Генератор, або джерело живлення G
Батарея гальванічних елементів, або акумулятор GB
Пристрої індикації та сигналізації Н
Пристрої звукової сигналізації НА
Індикатор символьний HG
Світлова сигналізація HL
Реле, контакти, пускачі К
Реле часу КТ
Котушка індукційна, або дросель L
Двигун M
Вимірювальні прилади: Р
Амперметр РА
Лічильник імпульсів РС
Частотомір PF
Омметр PR
Вольтметр PV
Ватметр PW
Резистори R
Терморезистор RK (RT)
Варистор RU
Вимикачі, або короткозамикачі Q
Вимикач, або перемикач SA
Вимикач кнопковий SB
Вимикач автоматичний SR
Трансформатор Т
Напівпровідникові прилади: V
Діод, стабілітрон
Транзистор VT
Теристор VS
Електровакуумний прилад (лампа) VL
Антена WA
Контактні з’єднувачі: Х
Штир ХР
Гніздо XS
Роз’ємне з’єднання ХТ
Електромагніт YA
РЕЗИСТОРИ  
Резистор незмінного опору  
Резистор змінного опору  
Налагоджувальний резистор  
Терморезистор  
Варистор  
КОНДЕНСАТОРИ  
Конденсатор  
Електролітичний конденсатор (оксидний)  
Конденсатор змінної ємності  
Налагоджувальний конденсатор  
КОТУШКИ ІНДУКТИВНОСТІ  
Котушка індуктивності  
Котушка індуктивності з осердям  
Котушка індуктивності з підстроювальним осердям  
Котушка індуктивності на магнітопроводі  
       

 

Одним з останніх етапів у складанні печатних плат є паяння. При паянні необхідно забезпечити механічне закріплення і електричний контакт між провідником і ЕРЕ. Паяння проводиться на повітрі з застосуванням різних флюсів, які захищають поверхні з’єднуваних елементів від окислення в процесі нагріву.

Окремі технологічні операції, що забезпечують якісне паяння з’єднань такі:

- отримання металевих поверхонь шляхом очищення від поверхневих шарів за допомогою флюсу;

- нагрівання вище точки плавлення припою;

- витіснення флюсу за допомогою припою;

- розпливання рідкого припою по металевій поверхні – процес змочування;

- дифузія атомів з твердої металевої фази в рідкий припой і навпаки – утворення сплавної зони;

- наступна обробка паяльних з’єднань – очищення, коли видаляються флюси, що сприяють корозії.

Перед паянням усі поверхні, що паяють, очищають від захисних покрить. Припой, який застосовується при паянні, повинен мати температуру плавлення не менше, ніж на 60°С нижче температури плавлення з’єднуваних металів і не більше 300°С, так як її обмежує відносно невисока термічна стійкість майже усіх ЕРЕ і печатних плат. Найчастіше для гарячого лудіння провідників печатних плат використовується сплав Розе (олово – 28%, свинець – 22%, вісмут – 50%), а для паяння – олов’яно – свинцевий припой ПОС – 61(олово – 60 – 62%, свинець – 40 – 38%).

Флюс є неметалевим матеріалом, який створює передумови для міцності у місці паяння. При флюсуванні здійснюються такі операції:

- швидке і повне змочування металевої поверхні завдяки впливу сил поверхневого натягу;

- видалення окислених шарів на контактуючих металах, а також розчинення і видалення продуктів реакцій при температурі нижче температури плавлення припою;

- захист очищеної металевої поверхні від нового окислення.

Залишки флюсу повинні легко видалятися або бути нейтральними, тобто не повинні змінювати електричні параметри початкового матеріалу і не викликати корозії. Найбільш придатним є флюс ФКТ (соснова каніфоль – 10 – 40%, етиловий спирт – 59,9 – 89,9%, нітробромідіксітен – 0,05 – 0,1%).


Читайте також:

  1. I. Вступна частина
  2. II Основна частина
  3. II Основна частина
  4. II Основна частина
  5. II частина
  6. II частина.
  7. II. Основна частина
  8. II. Основна частина
  9. II. Основна частина ЗАНЯТТЯ
  10. III Заключна частина
  11. III Заключна частина
  12. III Заключна частина




Переглядів: 616

<== попередня сторінка | наступна сторінка ==>
Тема № 3 | Методи паяння

Не знайшли потрібну інформацію? Скористайтесь пошуком google:

  

© studopedia.com.ua При використанні або копіюванні матеріалів пряме посилання на сайт обов'язкове.


Генерація сторінки за: 0.047 сек.