Студопедия
Новини освіти і науки:
МАРК РЕГНЕРУС ДОСЛІДЖЕННЯ: Наскільки відрізняються діти, які виросли в одностатевих союзах


РЕЗОЛЮЦІЯ: Громадського обговорення навчальної програми статевого виховання


ЧОМУ ФОНД ОЛЕНИ ПІНЧУК І МОЗ УКРАЇНИ ПРОПАГУЮТЬ "СЕКСУАЛЬНІ УРОКИ"


ЕКЗИСТЕНЦІЙНО-ПСИХОЛОГІЧНІ ОСНОВИ ПОРУШЕННЯ СТАТЕВОЇ ІДЕНТИЧНОСТІ ПІДЛІТКІВ


Батьківський, громадянський рух в Україні закликає МОН зупинити тотальну сексуалізацію дітей і підлітків


Відкрите звернення Міністру освіти й науки України - Гриневич Лілії Михайлівні


Представництво українського жіноцтва в ООН: низький рівень культури спілкування в соціальних мережах


Гендерна антидискримінаційна експертиза може зробити нас моральними рабами


ЛІВИЙ МАРКСИЗМ У НОВИХ ПІДРУЧНИКАХ ДЛЯ ШКОЛЯРІВ


ВІДКРИТА ЗАЯВА на підтримку позиції Ганни Турчинової та права кожної людини на свободу думки, світогляду та вираження поглядів



Контакти
 


Тлумачний словник






Приклад системи охолодження мікропроцесора

Лекція №4

В керамічному корпусі з жорсткими штирьовими виводами та приєднаним радіатором.

Рис. 4. Система охолодження мікропроцесора

1 – кремнієвий чип;

2 – керамічна основа корпусу (кераміка 22 ХС);

3 – керамічна кришка корпусу (кераміка 22 ХС);

4 – виводи корпусу (молібден );

5 – радіатор;

6 – рамка внутрішніх виводів чипу – поліомід з алюмінієвими шипами товщиною 0,03 мм;

7 – друкована плата;

8 – гніздо виводу на друкованій платі;

9 – шар з’єднання радіатора 5 до кришки корпусу 3.

P – потужність, яка виділяється на поверхні кристалу;

Dуп – ділянка друкованої плати, що забезпечує охолодження мікропроцесора.

Для виконання наступних наближених розрахунків визначимо еквіваленти:

- еквівалентний зовнішній діаметр корпусу ;

- еквівалентний зовнішній діаметр чипу ;

- еквівалентний діаметр шахти корпусу .

Розглядаючи систему, виділити два основних шляхи відведення теплової енергії від чипу.

Шлях 1: від чипу через кришку корпусу 3, шар з’єднання 9, радіатор 5 і далі кондукціеює в зовнішнє середовище.

Шлях 2:

а) від чипу через основу корпусу, виводи корпусу до друкованої плати;

б) через ділянку друкованої плати в зоні контактів на зворотню сторону і через неї в зовнішнє середовище кондукцією;

в) через периметр друкованої плати за зоною контактів до ділянки друкованої плати, що прилягає до периметру контактів із зовнішнім розміром (еквівалентним діаметром Dуп) і далі через цю ділянку кондукцією в зовнішнє середовище.

В загальному вигляді для теплових розрахунків навіть такої спрощеної задачі необхідно використати складний математичний апарат для вирішення об’ємних теплових процесів в системі з розподіленими параметрами. Ми обмежимося одномірними еквівалентами.

Припустимо, що теплова енергія Р розповсюджується через чип, його тепловий опір Rч кондукцією до внутрішніх поверхонь кришки і основи корпусу, а далі через товщину кришки і корпусу до протилежних зовнішніх поверхонь основи і кришки корпусу через відповідні теплові опори кришки Rк і основи Rос кондукцією. Це дозволяє нам нарисувати початок теплової схеми:

Таке припущення має право із тієї причини, що основа і кришка корпусу з’єднані через шар металу із низьким тепловим опором для зменшення вцілому теплового корпусу IMC.

По шляху 1 тепло від поверхні кришки через шар з’єднання 9, його опір Rш підходить до радіатора і через радіатор (нехтуємо опором кондукцією радіатора) надходить через поверхню конвекцією (його опір Rр) в зовнішне середовище.

Далі по шляху 2. Тепло через виводи, опір Rв іде до зони друкованої плати з гніздами. Звідси тепло кондукцією через ділянку друкованої плати в зоні виводів іде в зовнішнє середовище через тепловий опір Rпп1. Крім того теплова енергія із периметру ділянки плати в зоні контактів кондукцією розповсюджується до ділянки друкованої плати, що прилягає до периметру IMC мікропроцесора і забезпечує далі його охолодження кондукцією. Позначимо еквівалентний опір цієї ділянки кондукцією Rgn21 та конвекцією Rgn22.


Читайте також:

  1. I. Органи і системи, що забезпечують функцію виділення
  2. I. Особливості аферентних і еферентних шляхів вегетативного і соматичного відділів нервової системи
  3. II. Анатомічний склад лімфатичної системи
  4. IV. Розподіл нервової системи
  5. IV. Система зв’язків всередині центральної нервової системи
  6. IV. Філогенез кровоносної системи
  7. POS-системи
  8. VI. Філогенез нервової системи
  9. Абсолютні синоніми (наприклад, власне мовні й запозичені) в одному тексті ділового стилю вживати не рекомендується.
  10. Автокореляційна характеристика системи
  11. АВТОМАТИЗОВАНІ СИСТЕМИ ДИСПЕТЧЕРСЬКОГО УПРАВЛІННЯ
  12. АВТОМАТИЗОВАНІ СИСТЕМИ УПРАВЛІННЯ ДОРОЖНІМ РУХОМ




Переглядів: 504

<== попередня сторінка | наступна сторінка ==>
Розрахунок температури поверхні чипу ІМС в пластмасовому корпусі | Алгоритм розрахунку температури поверхні чипу ІМС процесора

Не знайшли потрібну інформацію? Скористайтесь пошуком google:

 

© studopedia.com.ua При використанні або копіюванні матеріалів пряме посилання на сайт обов'язкове.


Генерація сторінки за: 0.002 сек.