МАРК РЕГНЕРУС ДОСЛІДЖЕННЯ: Наскільки відрізняються діти, які виросли в одностатевих союзах
РЕЗОЛЮЦІЯ: Громадського обговорення навчальної програми статевого виховання ЧОМУ ФОНД ОЛЕНИ ПІНЧУК І МОЗ УКРАЇНИ ПРОПАГУЮТЬ "СЕКСУАЛЬНІ УРОКИ" ЕКЗИСТЕНЦІЙНО-ПСИХОЛОГІЧНІ ОСНОВИ ПОРУШЕННЯ СТАТЕВОЇ ІДЕНТИЧНОСТІ ПІДЛІТКІВ Батьківський, громадянський рух в Україні закликає МОН зупинити тотальну сексуалізацію дітей і підлітків Відкрите звернення Міністру освіти й науки України - Гриневич Лілії Михайлівні Представництво українського жіноцтва в ООН: низький рівень культури спілкування в соціальних мережах Гендерна антидискримінаційна експертиза може зробити нас моральними рабами ЛІВИЙ МАРКСИЗМ У НОВИХ ПІДРУЧНИКАХ ДЛЯ ШКОЛЯРІВ ВІДКРИТА ЗАЯВА на підтримку позиції Ганни Турчинової та права кожної людини на свободу думки, світогляду та вираження поглядів
Контакти
Тлумачний словник Авто Автоматизація Архітектура Астрономія Аудит Біологія Будівництво Бухгалтерія Винахідництво Виробництво Військова справа Генетика Географія Геологія Господарство Держава Дім Екологія Економетрика Економіка Електроніка Журналістика та ЗМІ Зв'язок Іноземні мови Інформатика Історія Комп'ютери Креслення Кулінарія Культура Лексикологія Література Логіка Маркетинг Математика Машинобудування Медицина Менеджмент Метали і Зварювання Механіка Мистецтво Музика Населення Освіта Охорона безпеки життя Охорона Праці Педагогіка Політика Право Програмування Промисловість Психологія Радіо Регилия Соціологія Спорт Стандартизація Технології Торгівля Туризм Фізика Фізіологія Філософія Фінанси Хімія Юриспунденкция |
|
|||||||
Приклад системи охолодження мікропроцесораЛекція №4 В керамічному корпусі з жорсткими штирьовими виводами та приєднаним радіатором. Рис. 4. Система охолодження мікропроцесора 1 – кремнієвий чип; 2 – керамічна основа корпусу (кераміка 22 ХС); 3 – керамічна кришка корпусу (кераміка 22 ХС); 4 – виводи корпусу (молібден ); 5 – радіатор; 6 – рамка внутрішніх виводів чипу – поліомід з алюмінієвими шипами товщиною 0,03 мм; 7 – друкована плата; 8 – гніздо виводу на друкованій платі; 9 – шар з’єднання радіатора 5 до кришки корпусу 3. P – потужність, яка виділяється на поверхні кристалу; Dуп – ділянка друкованої плати, що забезпечує охолодження мікропроцесора. Для виконання наступних наближених розрахунків визначимо еквіваленти: - еквівалентний зовнішній діаметр корпусу ; - еквівалентний зовнішній діаметр чипу ; - еквівалентний діаметр шахти корпусу . Розглядаючи систему, виділити два основних шляхи відведення теплової енергії від чипу. Шлях 1: від чипу через кришку корпусу 3, шар з’єднання 9, радіатор 5 і далі кондукціеює в зовнішнє середовище. Шлях 2: а) від чипу через основу корпусу, виводи корпусу до друкованої плати; б) через ділянку друкованої плати в зоні контактів на зворотню сторону і через неї в зовнішнє середовище кондукцією; в) через периметр друкованої плати за зоною контактів до ділянки друкованої плати, що прилягає до периметру контактів із зовнішнім розміром (еквівалентним діаметром Dуп) і далі через цю ділянку кондукцією в зовнішнє середовище. В загальному вигляді для теплових розрахунків навіть такої спрощеної задачі необхідно використати складний математичний апарат для вирішення об’ємних теплових процесів в системі з розподіленими параметрами. Ми обмежимося одномірними еквівалентами. Припустимо, що теплова енергія Р розповсюджується через чип, його тепловий опір Rч кондукцією до внутрішніх поверхонь кришки і основи корпусу, а далі через товщину кришки і корпусу до протилежних зовнішніх поверхонь основи і кришки корпусу через відповідні теплові опори кришки Rк і основи Rос кондукцією. Це дозволяє нам нарисувати початок теплової схеми: Таке припущення має право із тієї причини, що основа і кришка корпусу з’єднані через шар металу із низьким тепловим опором для зменшення вцілому теплового корпусу IMC. По шляху 1 тепло від поверхні кришки через шар з’єднання 9, його опір Rш підходить до радіатора і через радіатор (нехтуємо опором кондукцією радіатора) надходить через поверхню конвекцією (його опір Rр) в зовнішне середовище. Далі по шляху 2. Тепло через виводи, опір Rв іде до зони друкованої плати з гніздами. Звідси тепло кондукцією через ділянку друкованої плати в зоні виводів іде в зовнішнє середовище через тепловий опір Rпп1. Крім того теплова енергія із периметру ділянки плати в зоні контактів кондукцією розповсюджується до ділянки друкованої плати, що прилягає до периметру IMC мікропроцесора і забезпечує далі його охолодження кондукцією. Позначимо еквівалентний опір цієї ділянки кондукцією Rgn21 та конвекцією Rgn22. Читайте також:
|
||||||||
|